| 芯片长度 | 芯片宽度 | GAP宽度 | 芯片厚度 | 芯片结构 | 电极 | 510±30 μm | 310±30 μm | 150±5 μm | 340±30 μm | 倒装结构 | AuSn电极 |
|---|
UVC光电参数和SPEC范围（@40mA，Ta = 25 ℃，RH=30%）
| Item | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Unit |
|---|---|---|---|---|---|
| 峰值波长 | λp | 260 | / | 285 | nm |
| 光功率 | P0 | 1 | / | 8 | mW |
| 工作电压 | Vf | 5.0 | / | 7.5 | V |
| 驱动电流 | If | / | 40 | / | mA |
| 最大工作电流 | Ifmax | / | / | 120 | mA |
| 最大反向偏压 | Ifmax | / | / | 0 | mA |
| 波峰半高宽 | Δλ | / | 11 | / | nm |
- 上述规格范围以我司测量系统为准。测量系统的测量误差为：峰值波长（λp）：±1nm；光功率（P0）：±10%；工作电压（Vf）：±0.1V。
- 虽然所有的LED都是由我们的设备进行测试，但根据测试设备的条件，某些值可能会略有不同。
波长范围
| 档位 | W01 | W02 | W03 |
|---|---|---|---|
| 波长 (nm) | 260~270 | 270~280 | 280~285 |
光功率范围
| 档位 | P01 | P03 |
|---|---|---|
| 光功率 (mW) | 1~3 | 3~6 |
电压范围
| 档位 | V51 | V52 | V1B | V1C | V1D |
|---|---|---|---|---|---|
| 电压 (V) | 5.0~5.5 | 5.5~6.0 | 6.0~6.1 | 6.1~6.2 | 6.2~6.3 |
| 档位 | V1E | V1F | V1G | V1H | V1I |
| 电压 (V) | 6.3~6.4 | 6.4~6.5 | 6.5~6.6 | 6.6~6.7 | 6.7~6.8 |
| 档位 | V1J | V1K | V55 | ||
| 电压 (V) | 6.8~6.9 | 6.9~7.0 | 7.0~7.5 |
储存及使用环境条件
| Item | Symbol | Unit | Value |
|---|---|---|---|
| 使用温度 | TOPR | ℃ | -30 ~ +65 |
| 存储温度 | TSTG | ℃ | -40 ~ +85 |
- 上述测试数据源自深紫科技，视抽样情况的不同，实际曲线将会存在一定差别。
- 贴片应使用高温锡膏进行回流焊接，峰值温度不应大于260℃，峰值时间控制在10秒内，回流时间不大于5分钟。
- 回流焊接不应超过一次；
- 焊接深紫 LED 后不建议进行维修，当修复不可避免时，必须使用双头烙铁，谨慎操作的同时不能损坏产品本身；
- 焊接时，请勿在加热过程中对深紫外 LED 施加压力；
- 建议使用 7 温区以上的对流式回流焊机。
标签说明
| 标签 | 释义 |
|---|---|
| TYPE | 品种名 |
| SPEC | 规格号，见各项分档参数组合 |
| BIN No | BIN号 |
| QTY | 数量 |
| Date | 日期 |
| 测试项目 | 实验条件 | 标准 | 失效比例 |
|---|---|---|---|
| 常规驱动 | T=25℃，标定电流，持续点亮1000小时 | 死灯 | 0/35 |
| 冷热冲击 | -40-120℃冷热冲击500次循环，15min/cycle | 死灯 | 0/35 |
- 所有装配工人，观察员和旁观者必须进行眼睛和皮肤保护；
- 禁止裸眼观察（包括通过显微镜）和在操作中裸露处理深紫外 LED；
- 深紫外光线很容易被污染物吸收，切勿触摸深紫外灯珠的光学结构 ；
- 本产品为湿敏性产品，建议存储温度18℃～30℃，湿度30%～60%,密封保存，为保证产品质量，外包装袋未打开的，建议出厂后一年内使用完；外包装袋打开的，建议于24小时内使用完，超过24小时需重新密封存放，下次使用前建议先采取除湿措施：温度：65℃ 时间：5H。
可靠性实验报告
成功案例
