딥 자 외 UVC - LED 의 전형 적 인 패 키 징 구조 에서 UVC 칩 은 주석 으로 용접 하거나 공 결정 으로 용접 하 는 방식 으로 세라믹 지지대 에 용접 할 수 있다.이 두 가지 패 키 징 기법 의 용접 온도 가 다 르 기 때문에 후속 조명 인 SMT 가 받 아들 일 수 있 는 최대 환류 온도 에 비교적 큰 차이 가 생 겼 다.또한 일부 특별한 접착제 충전 기술 은 과도 한 온도 로 역류 하 는 과정 에서 칩 이 용접 판 에서 벗 어 나 용접 을 하 다가 최종 적 으로 차단 등 을 형성한다.따라서 당사 의 등 주 SMT 과정 은 추천 하 는 환류 곡선 (3 절 에 반드시 지 켜 야 하 는 환류 곡선 참조) 을 엄 격 히 집행 하여 높 은 확률 로 사망 하지 않도록 해 야 합 니 다.

1. 주석 용접 과 공 결정 용접 패 치 볼 의 환류 온도 내성

1.1 주석 연고 용접:주석 고 를 찍 는 방식 으로 칩 용접 판 과 받침 대 를 용접 하 다.전통 적 인 실 버 접착제 고정 열 저항 열전도 성능 이 크게 향상 되 는 것 에 비해 칩 이 생산 하 는 열 은 신속하게 발산 되 는 동시에 기계 적 성능 이 현저히 강화 되 어 조명 주의 신뢰성 을 높 일 수 있다.

1.2 공정 용접:두 종류의 서로 다른 금속 은 각자 의 융점 온도 보다 훨씬 낮은 곳 에서 일정한 중량 비례 에 따라 합금 을 형성 할 수 있다.공정 용접 은 열전도 율 이 높 고 저항 이 적 으 며 전열 이 빠 르 고 신뢰성 이 강 하 며 접착 후 절단 력 이 크다 는 장점 을 가지 고 용접 얼굴 동 률 이 상대 적 으로 낮 지만 설비 원가 가 높다.

현재 우리 회 사 는 수정 이 사용 하 는 주석 연고 의 용해 점 은 217 ℃ 이 고 공 결정 용접 은 가장 많이 사용 하 는 공 결정 용접 재 는 김 주석 합금 이다. 그의 공 결정 온 도 는 278 ℃ 이 고 공 결정 공예 에 비해 주석 고 용접 공 동 률 이 상대 적 으로 높다. 그 인터페이스의 결 합력 이 상대 적 으로 약 하고 내 온 면 에서 공 결정 용접 이 더욱 유리 하 다.

2. 실리콘 패키지 / 렌즈 패키지 소개

2.1、이상 은 당사 가 현재 공급 하고 있 는 등 주 는 두 가지 포장 기법 이 있 는데 하 나 는 실리콘 충전 (즉 PSM 조명) 이 고 하 나 는 렌즈 포장 (QSC 시리즈 등 주) 입 니 다.그 중에서 PSM 등 주 는 고정 이 완 성 된 후에 직접 내 자외선 실리콘 을 충전 하기 위해 포장 을 하고 렌즈 내부 에 콜로이드 충전 이 없 으 며 UV 접착제 로 렌즈 를 받침대 계단 에 직접 고정 시 켜 포장 을 한다.

2.2、PSM 조명 주 는 실리콘 충전 기법 의 원인 으로 열 을 받 는 상황 에서 콜로이드 가 열 장 내 수축 으로 인해 내부 응력 이 증가 할 수 밖 에 없다. 이 로 인해 칩 과 지지대 인터페이스 에 가해 지 는 응력 이 커지 고 심 할 때 칩 과 지지대 용접 반 의 박리 로 인해 개폐기 등 이 생 긴 다. 따라서 QSC 계열 의 조명 주 에 비해 PSM 조명 주 는 역류 용접 을 할 때 개폐기 현상 이 나타 나 기 쉽다.

3. 반드시 지 켜 야 할 환류 온도 곡선

실리콘 은 UVC - LED 볼 을 채 워 줍 니 다.

실리콘 은 UVC - LED 볼 을 채 워 줍 니 다.패 치 는 저온 주석 고 를 사용 하여 환류 용접 을 해 야 한다. 온 봉 의 온 도 는 155 ℃ 이상 이 어야 한다. 온 봉 의 시간 은 20 초 로 통제 하고 환류 시간 은 5 분 이상 이 어야 하 며 주석 비 스 무 트 주석 고 를 사용 하 는 것 을 추천 한다.

석영 렌즈 패키지 UVC - LED 조명 볼

석영 렌즈 패키지 UVC - LED 조명 볼패 치 는 저온 주석 고 를 사용 하여 환류 용접 을 해 야 한다. 온 봉 의 온 도 는 170 ℃ 이상 이 어야 하고 피크 의 시간 은 20 초 로 조절 해 야 한다. 환류 시간 은 5 분 이상 이 어야 하고 주석 창연 주석 고 를 사용 하 는 것 을 추천 한다.